松井股份9月2日披露投资者关系活动记录表显示，继2021年在新能源汽车核心零部件、半导体芯片主板封装领域得到突破后，公司胶黏剂产品成功在航空航天相关产品上通过技术验证并实现小批量应用。

（文章来源：界面新闻）